英特尔计较最快2026年量产玻璃基板 性能远超传统载板开元棋盘官方网站下载最新版下载

　　【CNMO科技音讯】6月27日，CNMO了解到，英特尔预测将在2026年至2030年之间完了其玻璃基板的量产方针。这种新兴的封装材料在化学和物理特质上相较于现存的载板具有权贵上风。

　　具体而言开元棋盘官方网站下载最新版下载，玻璃基板具有极高的互连密度，自后劲可达现存活动的10倍擢升；同期，它还能复旧更大的芯单方面积，单个封装中的芯单方面积将加多五成；更令东谈主骇怪的是，其光学性能也取得了权贵改善，预测大约减少50%的光学左近效应。这些上风使得玻璃基板成为了下一代先进封装时期范围的详确明星。

　　业界内的广阔巨头如AMD和三星等也看中了玻璃基板时期的高大后劲，并计较将其讹诈于自家居品中，以擢升居品的合座性能和阛阓竞争力。

　　为了复旧玻璃基板的研发与量产，英特尔更是斥资10亿好意思元在好意思国亚利桑那州的工场进行了首要投资。这笔资金将用于修复玻璃基板的研发分娩线，并构建一个持重的供应链，确保该时期大约获胜地从研发阶段过渡到量产阶段，并在阛阓中取得平凡讹诈。

　　相配是在刻下生成式AI繁茂发展的期间，AI芯单方濒临着将更多xPU、存储器、接口芯片组合为一颗芯片的挑战。玻璃基板恰是恬逸这一需求的下一代先进封装材料。英特尔暗示，玻璃基板的互连密度擢升将带来更高的传输速率、更节能的着手以及更高的耐热性，使得高迷糊量的超大型封装成为可能。这一时期的讹诈有望完了在单一封装中容纳1兆个晶体管的方针，从而鼓舞“摩尔定律”赓续到2030年之后。

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